科技創(chuàng)新再結碩果
華天科技(西安)榮獲國家科技進步獎二等獎
6月24日上午，全國科技大會、國家科學技術獎勵大會和中國科學院第二十一次院士大會、中國工程院第十七次院士大會在北京人民大會堂隆重召開。會上，由華天科技（西安）有限公司等單位完成的“半導體材料高質高效磨粒加工關鍵技術與應用”項目，榮獲2023年度國家科學技術進步獎二等獎。
國家科學技術獎是我國科學技術領域的最高獎之一。此次獲得二等獎的“半導體材料高質高效磨粒加工關鍵技術與應用”項目，由華天科技（西安）有限公司聯(lián)合鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司、華僑大學、青島高測科技股份有限公司等7家單位共同完成。通過合作，開發(fā)了階梯劃切、封切工藝及配套金剛石磨粒工具，極大提高了我公司芯片封裝加工能力，有力提升了華天產業(yè)鏈和供應鏈安全。國家科學技術進步獎的獲得，不僅是對華天西安技術實力的認可，更是對公司在半導體材料加工領域創(chuàng)新成果的肯定。華天科技將進一步在半導體材料加工技術領域持續(xù)創(chuàng)新、不斷突破，為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻�。ㄈA天西安柯琦琦）
（來源：華天科技 轉載：康翠霞）
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